项目背景：

电路板生产中，静电是隐形威胁。组装时电路板与芯片接触产生的静电，易击穿芯片致其报废，或引发电路功能异常。流转运输中，传送带摩擦、设备带电等会使静电聚集。它既吸附灰尘引发短路，又可能击穿芯片，导致产品性能衰减，影响可靠性。​

解决方案：

不同于传统防静电手段的被动防御，该案例选择在电路板组装的核心工位上方，构建主动式静电中和屏障。通过离子风机内置的电离装置，高频离子风机能够持续释放等量的正负离子，当电路板表面因摩擦产生静电时，离子气流会迅速与之结合，实现电荷的即时中和，从源头切断静电产生危害的路径。