随着5G技术的广泛普及和物联网设备数量的激增，通信产品正持续向更高频率、更高速率及更高集成度方向演进。然而，行业迅猛发展的背后，静电放电（ESD）所带来的隐患日益凸显，尤其对高精密集成电路构成严重威胁。在新一代工艺和高速电路应用中，带电器件模型（CDM）的静电稳健性大幅降低，当前ESD控制标准中200V的CDM稳健性要求已面临巨大挑战。现实应用中，部分器件引脚耐压已跌落至5V甚至更低，远超出目前主流防护体系的能力范围，这对设计、制造、测试等全产业链环节提出了前所未有的严苛要求。

在这一背景下，“第二届通讯产品静电防护技术研讨会”于今日成功召开。大会以“聚焦静电挑战，护航通讯质量”为核心主题，汇集了来自芯片设计、元器件制造、终端设备及检测认证等领域的数百位专家与工程师，通过专题报告、圆桌讨论及案例分享等形式，从前沿设计理念、标准演进动态、测试验证方法等多个维度，深入探讨高效、协同的ESD防护解决方案。会议不仅解读了最新国际标准与行业实践，还展示了多项具有代表性的成功案例与失效分析，为提升企业实际防护能力提供了扎实支撑。

技术的突破离不开开放共享与产业链协同。本次研讨会的成功举办，有效推进了产学研用深度融合，为静电防护技术在通信领域的创新与应用注入了新动力。未来，行业需进一步打通上下游协作机制，持续推动标准制定与技术迭代，共同强化中国通信产品的可靠性根基，为“中国智造”在全球市场中赢得更强竞争力贡献力量。