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紧凑结构、狭小空间安装采用高度紧凑的尺寸设计，大幅减少对工艺设备内部空间的占用，易于集成到各类工艺设备的局限空间内。其小巧体积不仅便于在已有产线中加装，也适用于新建产线的灵活布局，帮助客户在有限的空间内实现静电控制功能的最大化部署，从而优化整体设备配置。 |
单晶硅离子针、大幅降低颗粒污染传统离子针在放电过程中易产生微颗粒脱落，成为洁净环境中的污染源。本产品创新采用高纯度单晶硅材料制造离子针，结构稳定，在长时间高压电离空气中几乎不产生微粒脱落，从源头显著降低污染风险。静电消除器这一设计特别适用于半导体、光电显示、生物医药等对洁净度要求极高的行业，能有效保护晶圆、光学元件等关键工艺制品免受污染，提升产品良率与可靠性。 |
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24VDC电源输入、智能实时监测告警静电消除器支持运行状态的实时监测，既可通过直观的指示灯实现本地状态可视化，也能借助通讯接口完成远程数据传输与反馈。一旦检测到异常工况，静电消除器会第一时间自动触发预警机制，助力维护人员精准定位故障根源，有效规避因静电消除失效引发的批量产品不良及生产线非计划停机风险。 |
全自动化控制与工业协议兼容静电消除器配备RS485工业通讯接口或PLC接口，可轻松接入工厂现有的控制系统，实现远程启停、参数调节与集中监控。用户可实时调整参数，适应不同工艺阶段的静电控制需求。该特性有利于构建智能化产线，实现设备联动与生产数据闭环管理，提升整体制造效率与工艺一致性。 |
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晶圆装载与传输系统静电消除方案在晶圆由机械手传输至精密设备的关键瞬间，摩擦静电会吸附致命微粒并引发ESD损伤。埃用TS3603静电消除器安装于装载端口，形成一道离子风帘，在毫秒内将晶圆表面电荷中和至极低水平。此举从源头杜绝了颗粒污染与静电放电风险，直接守护了前道制程的核心良率。 |
芯片分选与贴装静电消除方案芯片拾取与贴装中，静电会导致拾取失败、位置偏移及ESD损伤。埃用TS3603静电消除器被集成于贴装机的拾取与放置工位上方，在吸嘴接触芯片前后进行精准中和。这确保了微小芯片被可靠、稳定地转移与定位，大幅提升封装效率与芯片可靠性。 |
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紧凑结构、狭小空间安装采用高度紧凑的尺寸设计，大幅减少对工艺设备内部空间的占用，易于集成到各类工艺设备的局限空间内。其小巧体积不仅便于在已有产线中加装，也适用于新建产线的灵活布局，帮助客户在有限的空间内实现静电控制功能的最大化部署，从而优化整体设备配置。 |
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单晶硅离子针、大幅降低颗粒污染传统离子针在放电过程中易产生微颗粒脱落，成为洁净环境中的污染源。本产品创新采用高纯度单晶硅材料制造离子针，结构稳定，在长时间高压电离空气中几乎不产生微粒脱落，从源头显著降低污染风险。静电消除器这一设计特别适用于半导体、光电显示、生物医药等对洁净度要求极高的行业，能有效保护晶圆、光学元件等关键工艺制品免受污染，提升产品良率与可靠性。 |
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24VDC电源输入、智能实时监测告警静电消除器支持运行状态的实时监测，既可通过直观的指示灯实现本地状态可视化，也能借助通讯接口完成远程数据传输与反馈。一旦检测到异常工况，静电消除器会第一时间自动触发预警机制，助力维护人员精准定位故障根源，有效规避因静电消除失效引发的批量产品不良及生产线非计划停机风险。 |
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全自动化控制与工业协议兼容静电消除器配备RS485工业通讯接口或PLC接口，可轻松接入工厂现有的控制系统，实现远程启停、参数调节与集中监控。用户可实时调整参数，适应不同工艺阶段的静电控制需求。该特性有利于构建智能化产线，实现设备联动与生产数据闭环管理，提升整体制造效率与工艺一致性。 |
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晶圆装载与传输系统静电消除方案在晶圆由机械手传输至精密设备的关键瞬间，摩擦静电会吸附致命微粒并引发ESD损伤。埃用TS3603静电消除器安装于装载端口，形成一道离子风帘，在毫秒内将晶圆表面电荷中和至极低水平。此举从源头杜绝了颗粒污染与静电放电风险，直接守护了前道制程的核心良率。 |
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芯片分选与贴装静电消除方案芯片拾取与贴装中，静电会导致拾取失败、位置偏移及ESD损伤。埃用TS3603静电消除器被集成于贴装机的拾取与放置工位上方，在吸嘴接触芯片前后进行精准中和。这确保了微小芯片被可靠、稳定地转移与定位，大幅提升封装效率与芯片可靠性。 |
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